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現代光學測量技術范文第1篇

關鍵字：CCD;尺寸檢測

中圖分類號： V448.15+1 文獻標識碼： A

Abstract: CCD technology has become a set of applied optics, electronics, precision machinery and computer technology for the integrated technologies, and is widely used in modern optical and optoelectronic measurement technology. This paper describes research on CCD technology at home and abroad, and to explore the CCD technology trends.

Keywords:CCD ; Size detection

一．概述

電荷耦合器件(Charge Couple Device，CCD)是一種以電荷為信號載體的微型 圖像傳感器，具有光電轉換和信號電荷存儲、轉移及讀出的功能，其輸出信號通常是符合電 視標準的視頻信號，可存儲于適當的介質或輸入計算機，便于進行圖像存儲、增強、識別等處理。

自CCD于1970年在貝爾實驗室誕生以來，CCD技術隨著半導體微電子技術的發展而迅速發展，CCD傳感器的像素集成度、分辨率、幾何精度和靈敏度大大提高，工作頻率范圍顯著增加，可高速成像以滿足對高速運動物體的拍攝，并以其光譜響應寬、動態范圍大、靈敏度和幾何精度高、噪聲低、體積小、重量輕、低電壓、低功耗、抗沖擊、耐震動、抗電磁干擾能力強、堅固耐用、壽命長、圖像畸變小、無殘像、可以長時間工作于惡劣環境、便于進行數字化處理和與計算機連接等優點，在圖像采集、非接觸測量和實時監控方面得到了廣泛應用，成為現代光電子學和測試技術中最活躍、最富有成果的研究領域之一。

二．國內外研究狀況

CCD檢測技術作為一種能有效實現動態跟蹤的非接觸檢測技術，被廣泛應用于尺寸、位移、表面形狀檢測和溫度檢測等領域。

1尺寸測量

由CCD傳感器、光學成像系統、數據采集和處理系統構成的尺寸測量裝置，具有測量精度高、速度快、應用方便靈活等特點，是現有機械式、光學式、電磁式測量儀器所無法比擬的。在尺寸測量中，通常采用合適的照明系統使被測物體通過物鏡成像在CCD靶面上，通過對CCD輸出的信號進行適當處理，提取測量對象的幾何信息，結合光學系統的變換特性，可計算出被測尺寸。

1997年，J.B.Liao等將CCD攝像系統應用在三維坐標測量機(Coordinate Measuring Machine，CMM)上，實現了三維坐標的自動測量。他們將一個面陣CCD安裝在與CMM的3個軸線都成45°角的固定位置，通過計算機視覺系統與CMM原來的控制系統連接來控制探頭和工件的移動，以此探測探頭和工件的三維位置。該方法不需要對原CMM系統進行改變，只要將CCD視覺系統連入原有的測量機即可。由于測量系統中只用一個面陣CCD，從而簡化了測量系統結構，降低了系統成本，減小了因手工操作引起的誤差，提高了測量效率，并能避免單獨使用CCD測量時，因光衍射而造成的邊緣檢測誤差，可用于工件三維尺寸的精確測量。

2形變測量

盡管利用線陣CCD測量材料變形具有非接觸、無磨損、精度高、不引入附加誤差、能測量材 料拉伸的全過程，特別是測量材料在斷裂前后的應力應變曲線，得到材料的各種極限特性 參數等優點，但只能測量材料拉伸時在軸線方向的均一形變。為此Scheday, Miehe和Cheva lier等人開展了采用面陣CCD測量材料形變的研究。在此基礎上，Stefan Hart mann等人借助面陣CCD研究了橡膠材料在拉伸和壓縮時的形變情況。即在圓柱 形黑色測試樣品的軸線方向等距標定幾個白點，用CCD攝取相應圖像并送入計算機進行處理，通過檢測白點標記間的距離來計算樣品受力時軸向的形變，并通過輪廓檢測算法得到軸對 稱的圓柱型樣品的輪廓尺寸，經過數據校正，可計算出被測樣品半徑方向上的形變。這種方法可同時獲得兩個方向上的形變量，并測量出材料被壓縮時的非均一形變。

3三維表面測量

由于CCD傳感器能同時獲取被測表面的亮度和相位信息，因此，將CCD和計算機圖像處理技術 與傳統的三維表面非接觸光學測量方法相結合，可實時測量物體形變、振動和外形。隨著CCD工藝水平的提高，面陣CCD被廣泛應 用于三維表面測量。1996年，B.Skarman等提出了相變數字全息 測量法。此后，F.Chesn、C.Quan、P.S.Huangv、G. Pedrini等人分別在有關測量方法中應用了CCD技術，從CCD圖像中獲取相位圖的新方法也相繼出現。在條紋圖樣投影法中采用相變技術時，只能檢 測靜物表面輪廓，不適用于實時檢測振動和變化的表面形狀。

4高溫測量

物體的輻射光波長和強度與物體溫度有著特定的關系，因此CCD作為一種光電轉換器件，可用于溫度測量。1993年，Tenchov等人采用CCD間接測量溶液表面溫度；1995年，K.Y.Hsu和L.D.Chen用可測量紅外波段的加強型CCD測量液態金屬的燃燒火焰溫度，但其測量誤差達到400～200K，缺乏實用性。此后，利用紅外CCD測量溫度場成為CCD測溫研究的主流。2001年，Takeshi Azami等人利用CCD的亮度波動信息來研究 熔融硅橋表面的熱流狀況，獲得了較好的結果。事實上，由CCD的光譜響應特性、光電轉換特性可知，利用RGB輸出值可得到被測物體表面圖像中的亮度和色度信息，并根據比色測溫原理 計算出物體的表面溫度場。雖然有人提出了基于CCD測溫系統的三維溫度場構建算法，但直接利用彩色CCD測量溫度的儀器還處在實驗研發階段。盡管如此，由于CCD技術能測量運動物體的溫度，給出二維或三維溫度場，實現非接觸高溫測量，因此，CCD測溫技術有很大的發展潛力和應用前景

三．發展趨勢及應用前景

1數字化測量技術

數字化測量技術是數字化制造技術的一個重要的、不可或缺的組成部分；數字化測量儀器、數字化量具產品的不斷豐富和發展，適合并滿足了生產現場不斷提高的使用要求。

2測量技術與制造系統的集成

將現代測量技術及儀器融合、集成于先進制造系統，從而構建成完備的先進閉環制造系統。

3激光測量技術的應用

隨著激光測量技術的發展，將與CCD檢測技術更緊密的結合在一起。

4傳感器的微、納米化

傳感器向小型化、微、納米級精度發展，生產現場適應性更強，精度更高。

5系統的集成化

隨著微電子技術的不斷發展，整個測量系統正向著系統化、集成化方向發展（SoC）。

綜上所述，CCD應用技術已成為集光學、電子學、精密機械與計算機技術為一體的綜合性技術，并被廣泛應用于現代光學和光電測試技術領域。事實上，凡可用膠卷和光電檢測技術的地方幾乎都可以應用CCD。隨著半導體材料與技術的發展，特別是超大規模集成電路技術的不斷進步，CCD圖像傳感器的性能也在迅速提高，將CCD技術、計算機圖像處理技術與傳統測量方法相結合，能獲取被測對象的更多信息，實現快速、準確的無接觸測量，顯著提高測量技術水平和智能化水平，因此，CCD技術必將以其突出的優點而在工業測控、機器視覺、多媒體技術、虛擬現實技術及其他許多領域得到越來越廣泛的應用。

參考文獻：

［1］王慶有.CCD應用技術［M］.天津：天津大學出版社，2000．

［2］王躍科，楊華勇.CCD圖像傳感技術的現狀與應用前景［J］.光學儀器，1996,18(5)：32－36．

現代光學測量技術范文第2篇

關鍵詞： 金相顯微鏡； 聚焦形貌恢復； 三維微觀形貌恢復

中圖分類號： TP394.1 文獻標志碼： A doi： 10.3969/j.issn.1005-5630.2016.05.003

文章編號： 1005-5630（2016）05-0388-05

引 言

金相顯微鏡是一種應用廣泛的光學儀器，可以及早發現材料加工生產中的問題，改善熱處理操作，防止產生廢品，提高產品質量。該設備已成為鋼鐵冶煉、材料加工等行業重要的測量分析儀器，也廣泛應用在高校的實驗研究教學中。數字化是提升測量能力、滿足現代生產要求的有效手段。因此國內外許多研究人員已經對普通的金相顯微鏡進行了數字化[1-2]，用CCD采集圖像，然后進行圖像分析與處理。目前商品化的金相顯微鏡多以二維測量分析為主，但實際應用中對同時獲得三維信息也有很多需求。金相顯微鏡本身的結構具有三維運動功能，為實現三維測量提供了必要條件。

在載物臺可以精密移動的基礎上，基于一些新的圖像處理技術還可以實現微觀形貌的恢復。本文采用單目視覺方法，對光學系統成像部分不做改動，成本較低，而且容易實現[3]。在單目視覺方法中，采用聚焦形貌恢復方法對被測物體進行恢復，原理簡單，魯棒性較好。本文簡要介紹了聚焦形貌恢復技術，并通過實驗對金相顯微鏡進行改造，實現了粗糙度樣塊三維表面形貌的恢復，測量了表面粗糙度，與標準值比對后可得實驗結果正確可靠。實驗系統擴大了金相顯微鏡的使用范圍。

2 實驗

2.1 實驗裝置和實驗過程

可以通過以下三個方法獲取序列圖像：圖像采集系統移動、被測物體移動或鏡頭變焦。最后一個方法的缺點是景深發生變化，對光學裝置要求高，因此通常采用移動被測物體或者移動光學鏡頭的方法來獲取序列圖像。如圖3所示，在手動控制金相顯微鏡載物臺的基礎上，添加步進電機，利用步進電機帶動載物臺上下移動，CCD捕獲移動過程中被測物體的圖像。測試樣品為粗糙度Ra=0.8 μm的車削樣板，采用20倍物鏡，步進距離為1 μm（兩幅圖像的距離），采集10幅序列圖像，圖4所示為其中的4幅圖像。在移動過程中，首先是被測樣品全部離焦，如圖4（a）所示圖像模糊，隨著測量臂向上移動，樣品底部先聚焦，如圖4（b）所示樣品底部圖像清晰，頂部模糊，接著樣品頂部聚焦，如圖4（c）所示頂部圖像清晰，底部模糊，最后全部離焦，如圖4（d）所示。

2.2 實驗結果

根據式（2）、（3）計算得到每個像素點的聚焦測度值，利用高斯插值，根據式（5）獲取對應點的高度值，恢復的三維形貌如圖5所示，消除傾斜之后如圖6所示。垂直于車削痕跡方向獲取多個橫截面，測量結果Ra=0.11 μm。

3 結 論

傳統的金相顯微鏡在工業生產中應用廣泛，但只適用于二維測量分析。本文基于聚焦形貌恢復技術在金相顯微鏡上實現了三維微觀形貌測量，計算了被測物體的表面粗糙度值，擴展了金相顯微鏡的測量功能。

聚焦形貌恢復技術的精度主要取決于光學系統的參數和序列圖像的軸向采樣間隔。電機的步進距離必須小于光學系統的景深，否則會丟失步進距離與景深差值之間的高度信息，影響三維形貌的恢復。光學系統景深越小，電機驅動器的步進距離越小，最后的測量精度越高。但景深越小，顯微鏡的放大倍數越大，測量視野變得越小。同時步進距離越小，對精密機械裝置的要求也就越高。因此要對被測物體的大小和精度要求進行合理的選擇。后續工作中將對系統的測量精度開展研究分析。

參考文獻：

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現代光學測量技術范文第3篇

【關鍵詞】膠輥;激光;檢測;接觸式測量

一、什么是膠輥

膠輥是以外層橡膠包覆圓柱金屬（或其他材料）芯組成的輥狀制品。膠輥一般由外層膠、硬質膠層、金屬芯、輥頸和通氣孔組成，其加工包括輥芯噴砂、黏合處理、貼膠成型、包布、鐵絲纏繞、硫化罐硫化及表面加工等工序。膠輥主要應用于造紙、印染、印刷、糧食加工、冶金、塑料加工等方面。

由于膠輥直接與金屬接觸，并且金屬芯承受了較大的張緊力，因此使得膠輥與金屬芯之間產生摩擦，導致膠輥發生磨損。因此，利用檢測手段控制膠輥的質量是必不可少的重要方法。

二、膠輥的檢測方法

目前國內外采用的膠輥測量方法主要有接觸式測量和非接觸式測量。

1.接觸式測量方法

（1）人工測量

人工測量一般采用游標卡尺、千分尺和千分表進行測量，測量結果誤差大，效率低，耗費人力。

以印刷膠輥為例，由于印刷膠輥表面質地較軟， 采用千分尺以及千分表進行測量時，對儀器的精度要求很高，在測量時產生的測量壓力容易損傷膠輥面，造成較大誤差，直接影響到印刷品的質量， ，會導致印刷品色彩不穩定、顏色不均勻或出現色斑。

（2）接觸式觸針測量

接觸式測量一般是采用機械式觸針與被測物體表面接觸，對膠輥進行逐點掃描后獲得相關數據。這種測量方法測量范圍大，測量精度高，測量穩定可靠、重復性較好，對應的測量工具有三坐標測量機、輪廓儀、圓度儀和形狀測量儀等。但這些儀器的價格比較昂貴，測量項目比較單一，而且對環境要求較高，對產品質量的提高造成了很大的影響。

圖1 接觸式輪廓儀

2.非接觸式測量

非接觸測量是采用光學測量技術，利用聚焦探測法，將光束匯聚成光學探針，利用光電探測器接收返回的光線，并將其轉化為電信號輸出，反映被測膠輥的相對于物鏡焦點的位移量。此方法對應的產品有非接觸式輪廓儀、3D共聚焦顯微鏡、白光干涉儀，激光檢測儀等。

目前，國內比較常用的兩種非接觸測量方法，一種是基于CCD器件接收光信號的測量方法，另一種是激光掃描測量方法。

（1）CCD尺寸測量

CCD尺寸測量系統由CCD圖像傳感器、光學系統、微機數據采集和處理系統組成，其基本原理為：

將線陣CCD置于平行光路，被測膠輥放于CCD前方的光路中，射向CCD的光就會被物體擋住一部分，利用CCD攝像頭拾取膠輥圖像，經圖像采集卡送入計算機進行圖像處理;再經過數據采集軟件（如LabVIEW7.1虛擬儀器軟件等）和圖像處理軟件（如IMAQ Vision等）實現圖像平滑、圖像增強、邊緣檢測等預處理;通過形位誤差檢測算法，得出膠輥的直徑、圓柱度誤差和跳動誤差;最后經系統標定，將測量所得的像元數轉化為實際值，從而計算出被測物體的尺寸。這種測量方法要求CCD光敏區的長度大于被測物體的尺寸，而大尺寸的CCD特別昂貴，所以必須通過其他方法來實現光的接收。

（2）激光掃描測量

圖2 激光掃描測徑原理

激光掃描測量是將激光器發出的光束通過掃描轉鏡多面體和掃描光學系統處理后變成平行光，對被置于測量區域的工件進行高速掃描，被測膠輥只要擋住光束，就會在接收器上產生信號，所以通過分析光電接收器輸出的信號，獲得與膠輥直徑有關系的數據。為保證測量的高精度以及可靠性，光掃描計量系統必須滿足以下三點基本要求：

（1）激光束應垂直照射被測物體表面;

（2）光束對物體表面的掃描必須是直線掃描;

（3）保證掃描時間的準確性。

而在現實情況下，掃描速度并不是常數，而是隨掃描轉鏡的角位移的變化而變化，這樣就會產生原理誤差。

三、膠輥的檢測方法比較

1.接觸式測量

使用游標卡尺、千分尺測量進行測量，雖然成本比較低，但是誤差大，測量精度達不到要求。三坐標測量機、圓度儀和形狀測量儀等測量儀器價格比較昂貴，測量成本高，測量效率低，對膠輥表面容易造成損傷。

2.CCD尺寸測量法

CCD尺寸測量法它具有一些獨特的優點，是一般機械式、光學式、電磁式測量儀器無法比擬的，這與CCD本身的自掃描高分辨率高靈敏度結構緊湊位置準確的特性密切相關，其中關鍵的技術就是光學系統的設計和CCD輸出視頻信號的采集與處理，但是也存在著很多常見的問題，

（1）測量的精度受限于CCD像元的大小，由于CCD像元的任何部位接收到光以后都會將接收到的光信號轉化成電信號，從而制約了CCD測量方法的測量精度。采用盡量小的CCD像元，可以使它的測量誤差盡量減小。但是CCD的像元越小，CCD的成本就越高。

（2）CCD光敏區一般為28mm，這直接限制了被測物體的大小，是的采用CCD尺寸測量法生產的設備的型號受限。

（3）還有一個就是衍射，CCD像元不是連續的，是一個一個像元互相緊密排列組成的，而由于衍射造成的光的傳播不是直線的，結果就很容易出現很大的誤差。

綜上所述， CCD尺寸測量法具有它的優點，但同時也有諸如結構復雜、成本高等它自己無法克服的缺點。

3.激光掃描測量法

激光掃描檢測具有檢測距離遠、調試方便、精準度高等特點，而且不受現場、設置環境的影響，可靠性高。利用激光掃描測量直徑的方法，雖然會出現如掃描速度達不到均勻而產生的原理誤差，但是我們可以利用算法的不同降低這部分誤差。

所以，現在的膠輥檢測多用激光檢測法。

參考文獻

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現代光學測量技術范文第4篇

測控技術與儀器專業培養能力 1. 具有較扎實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎及正確運用本國語言、文字的表達能力;

2. 較系統地掌握本專業領域寬廣的技術理論基礎知識，主要包括機械學、電工電子學、光學、傳感器技術、測量與控制、市場經濟及企業管理等基礎知識;

3. 掌握光、機、電、計算機相結合的當代測控技術和實驗研究能力，具有現代測控系統與儀器的設計、開發能力;

4. 具有較強的外語應用能力;

5. 具有較強的自學能力、創新意識和較高的綜合素質。

測控技術與儀器專業就業前景 測控技術與儀器是電子、光學、精密機械、計算機、信息與控制技術多學科互相滲透而形成的一門高新技術密集型綜合學科，主要面向測量和控制的新原理、新技術以及儀器的智能化、微型化、集成化、網絡化和系統工程化等。

本專業學生主要學習精密儀器的光學、機械與電子學基礎理論，測量與控制理論和有關測控儀器的設計方法，受到現代測控技術和儀器應用的訓練，具有本專業測控技術及儀器系統的應用及設計開發能力，可在國民經濟各部門從事測量與控制領域內有關技術、儀器與系統的設計制造、科技開發、應用研究、運行管理等方面的工作。

現代光學測量技術范文第5篇

（1．溫州職業技術學院機械工程系，浙江 溫州 325035；

2.浙江工貿職業技術學院汽機系，浙江 溫州 325000）

【摘　要】根據現代測量中盡可能排除人類干擾與影響的思想，開發制作了非接觸式高度測量儀的機械系統和控制系統。本文基于三坐標測量儀的機械結構，并根據加工工藝，詳細研究傳感器測量參數，充分發揮設備的測量精度優勢，并利用PLC實現了測量系統的穩定控制。利用可編程序邏輯控制器對測量儀進行集成控制，在測量的精度、速度、人機交互方面表現出卓越性能。

關鍵詞 非接觸式測量；精密檢測；PLC

基金項目：溫州市科技計劃項目（2013G0002）。

作者簡介：戴乃昌（1975—），男，副教授，主要研究方向為數控技術。

溫作銳（1976—），男，高級技師，主要研究方向為電氣工程。

隨著科學技術和工業的發展，三維測量技術在自動化生產、質量控制、機器人視覺、反求工程、CAD/CAM以及生物醫學工程等方面的應用日益重要。傳統的接觸式測量技術存在測量時間長、需進行測頭半徑的補償、不能測量彈性或脆性材料等局限性，因而不能滿足現代工業發展的需要。非接觸式三維測量不需要與待測物體接觸，可以遠距離非破壞性地對待測物體進行測量，具有廣闊的應用前景[1]。

1　非接觸式高度測量的原理

物體三維接觸式測量的典型代表是坐標測量機(CMM，Coordinate Measuring Machine)。CMM是一種大型精密的三坐標測量儀器，它以精密機械為基礎，綜合應用電子、計算機、光學和數控等先進技術，能對三維復雜工件的尺寸、形狀和相對位置進行高精度的測量。

三坐標測量機作為現代大型精密、綜合測量儀器，有其顯著的優點，包括：

（1）靈活性強，可實現空間坐標點測量，方便地測量各種零件的三維輪廓尺寸及位置參數；

（2）測量精度高且可靠；

（3）可方便地進行數字運算與程序控制，有很高的智能化程度。

早期的坐標測量機大多使用固定剛性測頭，它最為簡單，缺點也很多。主要為

（1）測量時操作人員憑手的感覺來保證測頭與工件的接觸壓力，這往往因人而異且與讀數之間很難定量描述；

（2）剛性測頭為非反饋型測頭，不能用于數控坐標測量機上；

（3）必須對測頭半徑進行三維補償才能得到真實的實物表面數據。

針對上述缺陷，人們陸續開發出各種電感式、電容式反饋型微位移測頭，解決了數控坐標測量機自動測量的難題，但測量時測頭與被測物之間仍存在一定的接觸壓力，對柔軟物體的測量必然導致測量誤差。另外測頭半徑三維補償問題依然存在。三維測頭的出現可以相對容易地解決測頭半徑三維補償的難題，但三維測頭仍存在接觸壓力，對不可觸及的表面（如軟表面，精密的光滑表面等）無法測量，而且測頭的掃描速度受到機械限制，測量效率很低，不適合大范圍測量。

光學非接觸式三維測量技術根據獲取三維信息的基本方法可分為兩大類：被動式與主動式。主動式是利用特殊的受控光源（稱為主動光源）照射被測物，根據主動光源的已知結構信息（幾何的、物體的、光學的）獲取景物的三維信息。被動式是在自然光（包括室內可控照明光）條件下，通過攝像機等光學傳感器攝取的二維灰度圖像獲取物體的三維信息[2]。

處于初始狀態時，高重復精度接近開關位于直線模組的最高位置處，將被測量的工件置于工作臺上，步進電機驅動直線模組上的滑塊下滑，高重復精度接近開關向下運動。當高重復精度接近開關接近工件表面時，高重復精度接近開關采集到上升沿脈沖信號，PLC的高速中斷端口接收到該上升沿脈沖信號，從而使步進電機停止運動。通過計算步進電機走過的距離，可以算出工件的高度。接著，高重復精度接近開關向上升，回到直線模組的最高處。

2　非接觸式高度測量儀的設計

本文設計出一種非接觸式高度測量儀，使用該測量儀進行工件高度的自動化測量，避免人工操作時的人為因素，同時造價便宜，具備高度的性價比。

本文所設計的非接觸式高度測量儀，主要包括底座、電氣柜、直線模組、傳感器、步進電機、按鈕和指示燈。底座表面采用磨削工藝達到良好的表面質量，使工作臺的上表面具有較好的平面度、粗糙度。直線模組和底座的上表面相垂直，步進電機驅動直線模組上的滑臺上下運動，在滑臺上固定有傳感器，該傳感器為高重復精度接近開關，電氣控制系統置于電氣柜內部。

高重復精度接近開關，應用高速運轉高精度定位，重復精度可達0.005mm， 可用于CNC等產品。本機構的電機采用步進電機，它將電脈沖信號轉變為角位移或線位移的開環控制元件。在非超載的情況下，電機的轉速、停止的位置只取決于脈沖信號的頻率和脈沖數，而不受負載變化的影響，當步進驅動器接收到一個脈沖信號，它就驅動步進電機按設定的方向轉動一個固定的角度，稱為“步距角”，它的旋轉是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉動的速度和加速度，從而達到調速的目的。驅動電路的性能很大程度上影響整個系統的工作性能。有許多問題需要慎重設計，例如，導通延時、過壓過流保護、開關頻率、附加電感的選擇等。

本機構的電機采用步進電機，它將電脈沖信號轉變為角位移或線位移的開環控制元件。在非超載的情況下，電機的轉速、停止的位置只取決于脈沖信號的頻率和脈沖數，而不受負載變化的影響，當步進驅動器接收到一個脈沖信號，它就驅動步進電機按設定的方向轉動一個固定的角度，稱為“步距角”，它的旋轉是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉動的速度和加速度，從而達到調速的目的。驅動電路的性能很大程度上影響整個系統的工作性能。有許多問題需要慎重設計，例如，導通延時、過壓過流保護、開關頻率、附加電感的選擇等。

電氣控制系統以信捷XC2-16T-E為控制核心[3]。8點NPN型輸入，8點繼電器（R）或晶體管（T）輸出，AC220V（E）或DC24V（C）電源，不外接擴展模塊和BD板可帶時鐘，可對數據進行掉電保持，支持基本的邏輯控制和數據運算，支持高速計數、脈沖輸出、外部中斷、C語言編輯功能塊、I/O點的自由切換、自由格式通訊（選配）等功能[4]。

3　結束語

本設計已制作成功非接觸式高度測量儀的實物模型，在非接觸式高度測量儀開發的基礎上，可以為后續的非接觸式高度測量儀用于大規模工業生產的開發建立開發平臺。

參考文獻

［1］張立杰,李永泉,王艮川.基于三坐標測量機的球面5R并聯機構運動學標定研究[J].中國機械工程,2013,24(22):2997-3002.

［2］三菱公司.三菱微型可編程控制器使用手冊[S].2002.

［3］黎洪生,李超,等.基于PLC和組態軟件的分布式監控系統設計與研究[J].武漢理工大學學報,2002,24(3):27-29.